- MMC
- 드릴(하이스)
- VAPDJ (고정도 범용)
드릴(하이스)
VAPDJ (고정도 범용)
- - 우수한 절삭성 및 칩 배출성
- 구멍 깊이 L/D=10을 논스텝으로 안정 가공: 작은 흔들림으로 인한 높은 정밀도의 절삭 성능을 발휘합니다.
- 높은 구멍 위치 정밀도
1. 우수한 절삭성 및 칩 배출성
- VAPDJ 드릴은 절삭성능과 칩 배출성을 모두 개선하기 위해 최적화된 홈 형상을 가지고 있습니다.
- 홈부의 평활화: 칩 배출을 원활하게 하기 위해 홈부를 평활화하여 절삭성을 향상시켰습니다. 이는 깊은 구멍 가공(L/D=100)에서도 안정적인 가공을 가능하게 합니다.
2. 절삭 성능
- 구멍 깊이 L/D=10을 논스텝으로 안정 가공: 작은 흔들림으로 인한 높은 정밀도의 절삭 성능을 발휘합니다.
- 수명 비교: 기존 제품과 비교했을 때, VAPDJ 드릴은 절삭 수명이 길며, 마모가 적습니다.
- 공구 사양:
- 드릴: VAPDJD020
- 가공 재료: SUS304
- 회전 속도: 30m/min
- 이송량: 0.06mm/rev
- 구멍 깊이: 50mm (L/D=10)
- 절삭유: 에멀전
3. 구멍 위치 정밀도 비교 (구멍 위치 편차량)
- 높은 구멍 위치 정밀도: 기존 제품과 비교했을 때, VAPDJ 드릴은 구멍 위치의 정밀도가 높아 더 정확한 가공을 제공합니다.
- 공구 사양:
- 드릴: VAPDJD060
- 가공 재료: SUS304
- 회전 속도: 55m/min
- 이송량: 0.16mm/rev
- 구멍 깊이: 35mm
- 절삭유: 에멀전
VAPDJ 드릴은 우수한 절삭성, 긴 수명, 높은 구멍 위치 정밀도로 고정밀 가공을 실현합니다.